程序。
对其母星资料，船坞全套工业档案，基础星体环境数据，这等只能存于他们舰队的母舰核心机房。
不俘获其大型母舰……但我们出不了引力井……唉”
托恩沉声附和……
科林伸手挪开合金检测光屏，切换出另一组拆解画面，屏幕上铺满细碎的晶片零件。
“合金材质的分析放一放，我们还有另一项关键样本的解析。”
洛特转头看向操作台另一侧摆放的拆解芯片，目光认真起来。
“敌军机甲，我们完整取出了三台作战单元的核心控制晶片，没有出现大面积烧毁的情况。
硬件结构已完整扫描拆解，软件层面的程序和通讯协议却没办法破译……还须努力。”
“线路架构，材质与我们蛙类很大不同，深空舰队的科技根基应是从硅晶体起步，而我们的文明从最初依托金刚石碳基晶体发展芯片……”
洛特指尖点向图谱里硅元素的标识，缓缓开口。
“大胆推测，硅基芯片，应该是虚空航行族群首选的半导体材料。
硅晶体质地偏脆，抗压抗震动能力和我们的碳晶体相比很差，一旦长期处引力，频繁震动的环境里，内部晶格极易碎裂失效，须额外保护……
太空船坞没有持续地层震动，没有重力压迫，硅基芯片能稳定长时间运行，开采与雕刻工序简单，适合大批量制造消耗型装备。”
托恩切换出碳晶体的分子结构图，顺着物理特性往下说。
“我们脚下的星球地层压力充沛，地底遍布金刚石矿脉，储量十分庞大。
碳单晶也就是钻石，物理结构稳固，硬度极强，抗冲击，抗高压，抗震动的性能全面领先硅。
远古时期我们便能随处开采碳晶体，利用碳晶体，一代代摸索它的半导体特质，整个文明的芯片技术从一开始就扎根碳基材料。”
科林滑动屏幕，展示芯片内部的物理线路通路。
“我们只能依靠蚀刻线路的排布，硬件接口的预留位置，推测他们芯片的设计思路。
托恩指着己方碳基芯片线路图开……
“单纯比拼硬件瞬时运算速度，双方芯片差距微弱，几乎处在同一层级。
他们的硅基芯片硬件更侧重单机独立运算线路，我们的碳基芯片硬件优势在于大范围集群数据同步传输线路。
没有哪一方的芯片硬件能够全方位压制另一方，只是硬件架构适配的
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