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第459章 提升各p的口碑。

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加一颗4G闪存颗粒。

要是做1G+8G,就需要叠4颗。

当然,这是建立在单颗闪存颗粒4G的基础上,下半年三星就可以出货单颗8G容量的,不过这8G的刚出,肯定是要用在旗舰机上堆闪存容量。

单颗的闪存颗粒越来越大, 再也不用出现像红星R1S那种一个手机上封装8颗闪存颗粒,弄的手机厚重无比了的情况了。

这样手机也可以做的更薄。

注:第一代红星R1S,闪存为32G,单颗4G,一共封了8个颗粒才达到的。

俞学林出去以后,陈星的嘴角简直比AK都难压。

意外之喜。

纯粹的意外之喜。

收购这条产线的时候基本相当于白送,结果弄到国内来还成了先进产线,唯一一条能做MCP封装的产线。

本来自己想的是,从晶圆乳沟,逐步搞定蚀刻,光刻胶等等,然后解决光刻机,最后才是自主生产闪存,内存和芯片。

现在倒好,反过来了。

先解决生产的问题,再倒着往前走。

“不过这样也好,这样红星也算是有自己的半导体业务了。”

“蓝牙4.0的芯片可以自产,智能手表的主控也可以自行封装,到时候对外供应成本又能省下来不少。”

“如果ARAM能搞定设计,那么下一步就是NAND,这样产业链就可以自主一截,可以依托这个真正进入半导体产业链。”

想明白这个,陈星按下桌子上的喊话器,对隔壁的沈颖喊道:“小沈,你把上次俞总送来的关于国内半导体产业链的文件整理一下,然后还有关于晶圆厂的资料,都给我整理一下。”

上次俞学林提交上来的调研报告陈星就看了,国内目前的华芯国际是华夏最强的,主力量产能做到65nm/55nm,先进制程也有40nm在试产中。

有12英寸晶圆厂,有40nm光刻,蚀刻和薄膜设备,只是没有调过NAND和DRAM工艺。

那么红星需要给他们补充的就是这方面的能力。



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